企业简介
乾坤科技创立于1991年由台达电与日本SUSUMU进工业株式会社合资，以研发、生产、销售高精度 高密度之零组件、传感器及应用模块。历经１０年自主开发，已发表专利达百余项，建立多项核心技术。未来发展方向：本着高频、高温、高密度、高整合性、高精度的技术，开发省
乾坤科技股份有限公司的商标信息
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 6506491 |  |
乾坤 | 2008-01-14 | 电阻；晶片电阻；电感器；晶片电感器；功率抗流线圈；功率电感器；电容器；晶片电容器；晶片排容器；固态电容器；滤波器；带通滤波器；双工器；平衡转换滤波器；感测器；薄膜感测器；电流感测器；电流感测电阻；温度感测器；点负载转换器；混合积体电路；高频元件；电阻器；高频仪器；半导体；半导体器件 | 查看详情 |
| 2 | 13133303 |  |
C CYNTEC | 2013-08-26 | 电阻器;电容器;电池;超级电容器;电感器;功率抗流线圈;滤波器;双工器;高频元件;高频仪器;传感器;电流感测器;变压器;保险丝;电涌保护器;熔断器;断路器;集 | 查看详情 |
| 3 | 3139865 |  |
CYNTEC;C | 2002-04-08 | 传感器；电阻器；电容器；可变电感器；集成电路；集成电路块；半导体器件；电子管；光电管；电导体 | 查看详情 |
乾坤科技股份有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | TW473928 | 制作介层插塞的方法 | 2002.01.21 | 一种制作介层插塞的方法 ，此方法是在基板上形成一个介层插塞孔，再于介层插塞孔中制作金属插塞。首先 ， |
| 2 | TW525780 | 白金薄膜式温度感测棒结构 | 2003.03.21 | 一种白金薄膜式温度感测棒结构，主要包括一基板，基板上具有图案化线路；一白金薄膜式感温晶片，以表面黏着 |
| 3 | TW553392 | 微型低电压低阻値电流感测器之新构造 | 2003.09.11 | 一种微型低电压低阻值电流感测器，其具有感测器本体以及设于感测器本体两端之电极；其特征在于：感测器本体 |
| 4 | TW200642550 | 功率电源模组之封装结构 | 2006.12.01 | 一种功率电源模组之封装结构，其将控制电路制作在一电路板上而非直接制作在基板上，可以缩小占用的基板面积 |
| 5 | TW346196 | 白金薄膜式温度感测棒结构 | 1998.11.21 | 一种白金薄膜式温度感测棒结构，主要包括：一白金薄膜式感温晶片、一玻璃纤维被覆高温线、一玻璃纤维套管、 |
| 6 | TWI282611 | 晶片排阻之制程方法 | 2007.06.11 | 本发明系提供一种晶片排阻的制程方式，可以解决银电极因电子迁移导致晶片排阻短路的问题。藉由本发明所揭露 |
| 7 | TW369653 | 一种晶片型被动元件(排阻、排容、排感、滤波器等)端面电极之制作方法(一) | 1999.09.11 | 一种晶片型被动元件端面电极之制作方法，系应用溅镀着膜(sputter deposition)及金属治 |
| 8 | TW473749 | 薄膜高频电感的制作方法 | 2002.01.21 | 一种薄膜高频电感的制作方法，系提供一基板，于此基板上预留一位置进行穿孔，前于穿孔之后利用金属将通孔填 |
| 9 | CN101599570A | 平衡至非平衡转换器 | 2009.12.09 | 本发明揭示一种平衡至非平衡转换器，包括第一、第二与第三金属层、介电基底与配置于第二及第三金属层之间的 |
| 10 | CN105914002A | 电感器及其制作方法 | 2016.08.31 | 本发明是有关于一种电感器及其制作方法，该电感器包括一磁性体以及一导线。磁性体包括一第一磁性粉末与一第 |
| 11 | CN105810387A | 电感器 | 2016.07.27 | 本发明公开了一种电感器，包括单件式芯体，由同一材料制造而成，所述单件式芯体具有二板片以及中柱，所述中 |
| 12 | CN101330075A | 立体封装结构 | 2008.12.24 | 一种立体封装结构包括一半导体封装体、一储能元件及一屏蔽层，半导体封装体具有一第一导电元件、一第二导电 |
| 13 | CN105914003A | 电感器及其制作方法 | 2016.08.31 | 本发明是有关于一种电感器及其制作方法，该电感器包括一磁性体以及一导线。磁性体包括一第一磁性粉末与一第 |
| 14 | CN100456473C | 功率电源模块的封装结构 | 2009.01.28 | 一种功率电源模块的封装结构，其将控制电路制作在一电路板上而非直接制作在基板上，可以缩小占用的基板面积 |
| 15 | CN103377811B | 电磁器件及其线圈结构 | 2016.08.10 | 本发明公开了一种电磁器件，包含有一多层的线圈结构，嵌入在一成型体中；其中线圈结构的各层包含有一较宽的 |
| 16 | TW224159 | 薄膜式白金温度感测器之白金薄膜电阻値修正之制造方法 | 1994.05.21 | 一种薄膜式白金温度感测器之白金薄膜电阻值修正之制造方法，特别系指一种以非０℃环境温度之选定，亦即以使 |
| 17 | TW494235 | 阻抗式湿度感测器的制造方法 | 2002.07.11 | 一种阻抗式湿度感测元件的制造方法。此方法系在一基底上形成电极，然后于电极上连接用来作为测量电阻变化的 |
| 18 | TW340228 | 一种晶片排阻端面电极之制作方法(一) | 1998.09.11 | 一种晶片排阻端面电极之制作方法，系应用溅镀着膜(sputter deposition)及金属治具遮蔽 |
| 19 | TW200531096 | 新颖线圈及其制造方法 | 2005.09.16 | 一种新颖线圈及其制造方法，该线圈系以金属扁平线和或圆形线材经绕线机形成连续导电性螺旋线圈本体，且使圆 |
| 20 | TW200531095 | 抗流线圈及其制造方法(第一案) | 2005.09.16 | 一种抗流线圈及其制造方法，该抗流线圈系以直立状扁平金属线材由外向内卷绕使成螺旋线圈，使螺旋线圈两侧之 |
| 21 | TW411596 | 一种具有端面电极之晶片尺寸封装结构和制作方法 | 2000.11.11 | 一种具有端面电极之晶片尺寸封装(chip size package)结构和制作方法，系利用对晶片承载 |
| 22 | TW542396 | 双绕组变压器之多组双极性输出电路 | 2003.07.11 | 一种双绕组变压器之多组双极性输出电路，主要包括：一与电源输入端相接之双绕组变压器，一与所述变压器相接 |
| 23 | TWI236741 | 晶片封装结构及其基板 | 2005.07.21 | 一种晶片封装结构，至少包括基板、导线架、晶片、打线导线、散热片及封装材料。基板具有第一金属层、第二金 |
| 24 | TW360441 | 晶片型共极式排阻器之改进 | 1999.06.01 | 一种晶片型共极式排阻器之改进，其系于晶片之形体内埋设数只电阻，该数只电阻之一端共同连接埋于晶片之形体 |
| 25 | TW382795 | 一种具有平面电极之晶片尺寸封装结构和制作方法 | 2000.02.21 | 一种具有平面电极之晶片尺寸封装(chip size package)结构和制作方法，系利用对晶片承载 |
| 26 | TW460028 | 电流转换器(第二案) | 2001.10.11 | 一种电流转换器，系由电磁材料、线圈、电磁检出元件、电子电路板、接地元件、固定输出端子的固定板，以及讯 |
| 27 | TW532700 | 印刷电路基板与印刷电路板之结合构造(一) | 2003.05.11 | 一种印刷电路基板与印刷电路板之结合构造，系于印刷电路板边缘之电极上，被覆一导电物质，使之凸出于印刷电 |
| 28 | TW200516737 | 晶片封装结构及其基板 | 2005.05.16 | 一种晶片封装结构，至少包括基板、导线架、晶片、打线导线、散热片及封装材料。基板具有第一金属层、第二金 |
| 29 | TW577634 | 高密度功率电源模组封装结构(第二案) | 2004.02.21 | 一种高密度功率电源模组封装结构，其电路以及晶片的部份系分别制作在不同的板体上，不会因为晶片而影响其电 |
| 30 | TW209058 | 冷却风扇温控转速及系统过温保护装置 | 1993.07.01 | 一种冷却风扇温控转速及系统过温保护装置，主要包括一桥式温度感测电路、一温度电压转换电路、一负载电流变 |
| 31 | CN106257601A | 可变耦合电感器 | 2016.12.28 | 本发明公开了一种可变耦合电感器，包括第一芯材、二导线、第二芯材以及磁性结构。第一芯材包括二第一突出部 |
| 32 | CN106252037A | 多层线圈的制造方法及磁性装置 | 2016.12.21 | 本发明公开了一种利用电镀以形成线圈的方法及磁性装置，多层线圈的制造方法包括：提供基板；于基板上形成种 |
| 33 | CN103378814B | 平衡滤波器 | 2017.04.26 | 本发明公开一种由第一电路和第二电路组合而成的平衡滤波器，其中该第一电路和该第二电路分别具有至少一贯穿 |
| 34 | CN106571216A | 耦合电感装置 | 2017.04.19 | 本发明公开了一种耦合电感装置，包括一第一线圈组和一第二线圈组，其设置方式让第一线圈组和第二线圈组之间 |
| 35 | CN103295979B | 封装结构及其制造方法 | 2017.04.12 | 本发明公开一种由一元件承载具和一可修改的基板结合组成的封装结构。在一个实施例中，一凹洞形成在该元件承 |
| 36 | CN103996489B | 电感以及制造电感的方法 | 2017.04.12 | 本发明公开一种电感以及制造电感的方法。该制造电感的方法包含在暂时载体上形成可移除式聚合物层；在该可移 |
| 37 | CN104347262B | 多层线圈的制造方法 | 2017.04.12 | 本发明公开了一种多层线圈的制造方法及磁性装置，多层线圈的制造方法包括：提供基板；于基板上形成种子层； |
| 38 | CN106504862A | 磁性组件及制造磁性组件的方法 | 2017.03.15 | 本发明公开了一种磁性组件包括第一磁芯、第二磁芯、多条导线。第一磁芯包括第一绕线柱体、第一凸出部及第二 |
| 39 | CN106468809A | 光电模组及其制造方法 | 2017.03.01 | 本发明实施例公开了一种光电模组及其制造方法，其方法包含：提供一中介层基底，其同一表面上包含一第一凹槽 |
| 40 | CN106449014A | 磁性元件及其制造方法以及用于磁性元件的导线架 | 2017.02.22 | 本发明提供一磁性元件包含一导线架、一第一芯材本体和一线圈。该导线架具有一第一部分和与该第一部分之间存 |
| 41 | CN106409793A | 具有电磁屏蔽结构的电子模组及其制造方法 | 2017.02.15 | 本发明公开了一种具有电磁屏蔽结构的电子模组及其制造方法，其方法包含下列步骤：提供一第一基板，其至少一 |
| 42 | CN106409477A | 电感器 | 2017.02.15 | 本发明公开了一种电感器，包括单件式芯体，由同一材料制造而成，单件式芯体具有第一板片、第二板片以及中柱 |
| 43 | CN106413242A | 网络通讯装置 | 2017.02.15 | 本发明涉及一种网络通讯装置，其包括电路板、网络连接器、网络芯片及多数组网络磁性组件。网络连接器、网络 |
| 44 | CN106409478A | 电感器 | 2017.02.15 | 本发明公开了一种电感器，包括单件式芯体，由同一材料制造而成，单件式芯体具有第一板片、第二板片以及中柱 |
| 45 | CN106373710A | 一种电子元件及电感 | 2017.02.01 | 本发明公开了一种电子元件及一种电感，其中电子元件包括：本体、设置于本体的一导电元件以及设置于本体的一 |
| 46 | CN106376173A | 印刷电路板的多层导线结构、磁性元件及其制造方法 | 2017.02.01 | 本案为一种印刷电路板的多层导线结构、磁性元件及其制造方法，其方法包含下列步骤：提供一第一导线结构以及 |
| 47 | CN106356167A | 微电阻器 | 2017.01.25 | 本发明公开了一种微电阻器，包含电阻材料层、电极组与保护层。电极组包含第一电极与第二电极，并界定暴露电 |
| 48 | CN106328356A | 磁性组件及其制造方法 | 2017.01.11 | 本发明公开了一种磁性组件，包含第一芯体、支撑座、至少一个绕组、至少一个绝缘件以及第二芯体。第一芯体具 |
| 49 | CN104064319B | 磁性元件及其制造方法 | 2017.01.11 | 本发明提供一磁性元件包含一导线架、一第一芯材本体和一线圈。该导线架具有一第一部分和与该第一部分之间存 |
| 50 | CN106328347A | 变压器结构 | 2017.01.11 | 本发明涉及一种变压器结构，包含：一第一导磁元件，具有一绕线部及一凸缘部，该凸缘部设置于该绕线部的侧边 |
新闻中心
该公司还没有发布任何新闻
行业动态
该公司还没有发表行业动态
企业资质
该公司还没有上传企业资质
Map(The red dot in the figure below is 乾坤科技股份有限公司 at the specific location, the map can drag, double zoom)
Tips: This site is 乾坤科技股份有限公司 at mass public network free website, if you are the person in charge of the unit, please click here application personalized two after landing and update your business domain data, you can delete all of your unit page ads, all operations free of charge.
|
乾坤科技股份有限公司 |
| Contact:郑崇华 |
| Telephone:00886 3 5799829 |
| 地址:新竹科学工业园区创新一路４号 |
猜你喜欢
友情链接